兴森科技:公司CSP封装基板业务目前订单持续向好
证券日报网讯兴森科技(002436)6月17日在互动平台回答投资者提问时表示,公司CSP封装基板业务目前订单持续向好,满产满销,扩产后将继续聚焦存储、射频两大主力方向,并向汽车市场拓展。
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证券日报网讯兴森科技(002436)6月17日在互动平台回答投资者提问时表示,公司CSP封装基板业务目前订单持续向好,满产满销,扩产后将继续聚焦存储、射频两大主力方向,并向汽车市场拓展。